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半田付け コンサルティング

電子デバイス製造業、特にハンダ付けを15年間実施してきました。
半田付け不良削減のコンサルティングを請け負います。

[実績]
・リフローはんだのノズル改良によるはんだ付け不良の半減
・マンハッタン現象やはんだボールの削減
・実装基板の改良によるはんだ不良の削減
・ICTチェッカーの直行率UP

[不良解析]
プリント基板電子デバイス等の不具合発生箇所を
基板・実装・部品に分類、それぞれの不具合発生部分について、
発生原因追求分析を実施します。

従来の観察や解析だけに止まらず、
その原因・要因を究明し、対策・改善案のご提案まで致します。

[信頼性試験]
不具合発生対作品や試作品、認定品、量産品の基板や回路実装部品など
の様々な環境試験を行い、信頼性を評価します。
従来の試験結果だけでなく、問題があれば一歩踏み込んで
その原因・要因を究明し、対策・改善案のご提案を致します。

コンサルティング料 : 10万円/日 ※交通費別

はんだ付けの不具合でお困りの方は下記からお問合せください。
お問合せ
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| ものづくり | 16時28分 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑















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